8月4日，無(wú)錫市長(cháng)、市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長(cháng)”趙建軍主持召開(kāi)全市集成電路產(chǎn)業(yè)集群建設季度推進(jìn)會(huì )，總結工作，分析形勢，研究部署下階段重點(diǎn)任務(wù)。他強調，要深入學(xué)習貫徹習近平總書(shū)記對江蘇工作重要講話(huà)精神，全面落實(shí)省、市委全會(huì )決策部署，更加突出統籌性針對性實(shí)效性，聚力鍛長(cháng)板、強弱項、抓變量，在強鏈補鏈延鏈上實(shí)現更大突破，持續擦亮無(wú)錫集成電路地標產(chǎn)業(yè)“金字招牌”，為打造具有國際競爭力的先進(jìn)制造業(yè)基地注入強勁動(dòng)能。副市長(cháng)周文棟參加會(huì )議并講了具體意見(jiàn)。

　　會(huì )上，無(wú)錫市工信局作為集成電路專(zhuān)班牽頭單位通報了產(chǎn)業(yè)集群推進(jìn)情況和下一步打算，市相關(guān)部門(mén)、國企以及各板塊作了工作交流。無(wú)錫國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地、無(wú)錫（國家）集成電路設計中心、江陰市集成電路產(chǎn)業(yè)園、微納物聯(lián)網(wǎng)國際創(chuàng )新園、宜興市集成電路產(chǎn)業(yè)園等產(chǎn)業(yè)園區和載體平臺負責人參會(huì )交流。

　　會(huì )議在充分肯定今年以來(lái)工作成效后指出，當前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現承壓前行、危中有機、空間巨大的總體態(tài)勢，無(wú)錫擁有先發(fā)優(yōu)勢、產(chǎn)能優(yōu)勢、人才優(yōu)勢和全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，要搶抓逆勢投資期、重組兼并期、發(fā)展窗口期，充分發(fā)揮有為政府、有效市場(chǎng)協(xié)同作用，切實(shí)提升工作體系性實(shí)效性，狠抓重點(diǎn)、攻堅突破，著(zhù)力引育更多有責任、有擔當、有情懷的企業(yè)，鍛造更具安全和韌性的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈體系，不斷增強產(chǎn)業(yè)競爭力和話(huà)語(yǔ)權，加快建設具有國際影響力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)集群。

　　會(huì )議就下階段重點(diǎn)工作作出具體部署。一要增強政策惠企獲得感。加大專(zhuān)項資金支持力度，細化各項政策舉措的落地時(shí)限和具體路徑，成立專(zhuān)項工作小組推動(dòng)精準滴灌、直達快享，持續釋放政策紅利。二要提升“四個(gè)對接”顯示度。圍繞設計與制造、裝備材料與制造、本地零部件與裝備、產(chǎn)業(yè)與資本人才等進(jìn)一步健全完善對接體系，吸引集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，鼓勵開(kāi)展供應配套合作和技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)，更好發(fā)揮專(zhuān)項基金引育人才、加持產(chǎn)業(yè)作用，帶動(dòng)形成相互依存、緊密聯(lián)系的生態(tài)系統。三要夯實(shí)項目建設支撐力。在推動(dòng)在手重大項目早建成、早投產(chǎn)、早日形成發(fā)展增量的同時(shí)，抓好龍頭和行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)挖潛，“大聚小”“小引大”招引更多優(yōu)質(zhì)項目特別是高質(zhì)量產(chǎn)線(xiàn)項目，吸引更多裝備材料企業(yè)集聚落地。四要擴大“兩圈兩鏈”影響力。聚焦做大做強信創(chuàng )芯片生態(tài)圈、車(chē)規級芯片創(chuàng )新圈和高端功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)先做強設計業(yè)和裝備材料支撐，采取針對性措施擴圈強鏈，不斷開(kāi)辟新賽道、塑造新優(yōu)勢。五要建強特色園區主陣地。堅持“產(chǎn)業(yè)集群+特色園區”發(fā)展模式，支持特色產(chǎn)業(yè)園區提升載體能級、做優(yōu)功能配套，更好支撐企業(yè)聚鏈成群，實(shí)現錯位協(xié)同高質(zhì)量發(fā)展。六要推動(dòng)服務(wù)企業(yè)常態(tài)化。系統梳理核心鏈條，精準支持行業(yè)龍頭企業(yè)和細分領(lǐng)域頭部企業(yè)、準頭部企業(yè)，務(wù)實(shí)解決制約企業(yè)經(jīng)營(yíng)、行業(yè)運行的堵點(diǎn)難點(diǎn)問(wèn)題，助力集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量加快發(fā)展。七要力促關(guān)鍵環(huán)節新突破。聚力建設先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域國家級“雙中心”，探索布局建設長(cháng)三角集成電路零部件配送服務(wù)中心和驗證測試產(chǎn)線(xiàn)，鼓勵加大光刻膠、電子特氣、封裝材料等關(guān)鍵產(chǎn)品研發(fā)，在重點(diǎn)領(lǐng)域、關(guān)鍵環(huán)節取得更多突破性引領(lǐng)性成果。

　　會(huì )議強調，2023集成電路（無(wú)錫）創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )召開(kāi)在即，有關(guān)方面要周密細致做好嘉賓服務(wù)、企業(yè)對接、項目摸排、會(huì )務(wù)保障等各項籌備工作，精心組織辦好主峰會(huì )、展會(huì )及產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈對接等系列子活動(dòng)，努力辦成高端開(kāi)放的大會(huì )、對接鏈接的大會(huì )、富有成效的大會(huì )，確保辦出特色、辦出影響、辦出品牌。（王怡荻）