日前，美國國會(huì )眾議院審議通過(guò)《2022年美國創(chuàng )造制造業(yè)機會(huì )和技術(shù)卓越與經(jīng)濟實(shí)力法》（又稱(chēng)《2022年美國競爭法案》，以下簡(jiǎn)稱(chēng)《法案》）。《法案》重點(diǎn)強調對半導體芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的支持和補貼，包括將為半導體芯片產(chǎn)業(yè)撥款520億美元，鼓勵企業(yè)投資半導體生產(chǎn)。

　　此外，《法案》還包含大量涉華內容，如要求美國國務(wù)卿將所謂“駐美國臺北經(jīng)濟文化代表處”更名為“臺灣代表處”、設立特使職位應對所謂“新疆人權問(wèn)題”等，意圖繼續在臺灣、新疆等議題上干涉中國內政。對此，中國外交部發(fā)言人趙立堅表示，這一法案再次暴露了美方霸道、霸凌行徑，根本違背了當今世界求和平、謀發(fā)展、促合作的時(shí)代潮流和人心所向，最終只會(huì )損害美國自身的利益。

　　出臺法案，引導芯片產(chǎn)業(yè)回流

　　《法案》文本內容長(cháng)達2912頁(yè)，綜合了多項眾議院之前推出的相關(guān)議案。這個(gè)眾議院版本的《法案》，包括了向芯片制造業(yè)投資520億美元，450億美元用于改善關(guān)鍵商品的供應鏈，以及1600億美元的科學(xué)研究和創(chuàng )新投入，總投入高達2570億美元。

　　美國眾議院眾議長(cháng)佩洛西稱(chēng)，這一法案將確保美國在制造業(yè)、創(chuàng )新和經(jīng)濟實(shí)力方面保持優(yōu)勢，在競爭中超過(guò)任何其他國家，首先是中國。

　　美國能源和商務(wù)委員會(huì )主席弗蘭克·帕隆說(shuō)：“這項立法加強了我們國家的供應鏈，支持了國家的戰略?xún)洌⑼顿Y了下一代尖端科技，讓更多的關(guān)鍵產(chǎn)品在美國生產(chǎn)，而不是在中國制造。”

　　此前，為了促進(jìn)該法案出臺，美國最大的芯片企業(yè)英特爾已布局“先手棋”。當地時(shí)間1月21日，英特爾宣布，計劃投入200億美元，在美國俄亥俄州建造至少2個(gè)芯片制造廠(chǎng)，占地面積高達1000英畝，2022年開(kāi)始動(dòng)工，計劃于2025年投入運營(yíng)。英特爾首席執行官帕特·基辛格表示，未來(lái)的總投資額可能會(huì )增加至1000億美元，共建設8座工廠(chǎng)。這將是俄亥俄州有史以來(lái)最大的投資，也可能是未來(lái)全球最大的芯片制造基地。

　　除了增強美國芯片制造和研發(fā)能力、改善供應鏈之外，眾議院這份提案還包含大量涉華內容。美國籌款委員會(huì )主席理查德·尼爾將該法案稱(chēng)作“一項嚴厲打擊中國濫用美國貿易法的法案”。不僅叫囂與中國的全面競爭，該法案還打出“人權幌子”試圖干涉中國內政，詆毀中國發(fā)展道路和內外政策，鼓吹開(kāi)展對華戰略競爭，就涉臺、涉疆、涉港、涉藏等問(wèn)題指手畫(huà)腳。

　　國家干預，強扭產(chǎn)業(yè)競爭劣勢

　　“我們在研發(fā)方面曾經(jīng)排名世界第一。但你猜怎么著(zhù)？我們現在排名第九。”此前，為推動(dòng)國會(huì )盡快審議通過(guò)立法，美國總統拜登指出，美國芯片制造業(yè)已經(jīng)大幅衰退，“今天，75%的芯片生產(chǎn)發(fā)生在東亞，90%最先進(jìn)的芯片是在中國臺灣制造的。”

　　一段時(shí)間以來(lái)，為破解美國自身半導體行業(yè)面臨的危機，美國政府可謂不擇手段：從以“國家安全”之名直接下達對中興、華為等中國科技企業(yè)的禁令，到長(cháng)臂管轄干涉美、韓等國芯片生產(chǎn)企業(yè)在華生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；從要求全球主要芯片制造企業(yè)提交半導體供應鏈等核心商業(yè)數據，到脅迫臺積電、三星等芯片企業(yè)赴美設廠(chǎng)……

　　“芯片的技術(shù)門(mén)檻非常高。美國企圖通過(guò)國家干預，變競爭劣勢為競爭優(yōu)勢，達到在芯片制造上領(lǐng)先的目的。”中國國際經(jīng)濟交流中心首席研究員張燕生對本報分析稱(chēng)，目前全球芯片產(chǎn)能最大的短板是晶圓的制造。而晶圓制造領(lǐng)域，美國基本沒(méi)有太像樣的技術(shù)。于是，美國就逼迫臺積電和三星等芯片巨頭成為其重構芯片產(chǎn)業(yè)體系的“棋子”。芯片巨頭也是被逼無(wú)奈，否則就會(huì )被美國長(cháng)臂管轄，阻攔全球的其他企業(yè)和這些巨頭做生意。對芯片巨頭而言，不向美國交出核心技術(shù)，就相當于從全球芯片供應鏈出局。美國這種做法無(wú)疑是公開(kāi)搶劫。

　　《國會(huì )山報》刊文分析，由于先進(jìn)的半導體芯片制造設施建造成本巨大，過(guò)去10年，美國在芯片制造行業(yè)投資減少，導致其在該領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步越來(lái)越少，“現在幾乎沒(méi)有先進(jìn)的半導體芯片制造技術(shù)”。《韓國時(shí)報》報道稱(chēng)，“美國在芯片制造領(lǐng)域已經(jīng)失去了領(lǐng)先地位”。

　　中國社會(huì )科學(xué)院世界經(jīng)濟與政治研究所研究員馮維江對本報表示，幾十年來(lái)，美國企業(yè)通過(guò)“在加利福尼亞設計”和“在亞洲組裝”的制造模式受益，大量芯片產(chǎn)業(yè)被轉移到亞洲地區，造成了美國芯片制造業(yè)的“空心化”。

　　“今后，全球對芯片的需求會(huì )呈現‘井噴式’或者爆發(fā)性增長(cháng)。誰(shuí)能夠滿(mǎn)足芯片的需求，誰(shuí)就能在第四次工業(yè)革命中占得先機。這是美國為何一方面拼命提升自己、一方面竭力打壓別國的原因。”張燕生分析，第四次工業(yè)革命將人類(lèi)帶入數字技術(shù)時(shí)代，主要特征是大數據、云計算和人工智能。與前三次工業(yè)革命不同，第四次工業(yè)革命不是全球投資、全球布局、全球生產(chǎn)、全球銷(xiāo)售和全球服務(wù)，而是利用大數據和云計算滿(mǎn)足個(gè)性化、小批量、多樣化的需求。而方方面面的數字化都會(huì )產(chǎn)生對芯片的需求。因此，不同國家和地區為保障自身利益安全，更希望實(shí)現產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈區域化和本地化。

　　危害全球，延滯芯片技術(shù)創(chuàng )新

　　“趨勢力量”集邦咨詢(xún)認為，全球晶圓代工產(chǎn)能在疫情、地緣政治、數字化轉型等因素驅動(dòng)下，持續兩年供不應求，尤其是成熟制程 1Xnm—180nm短缺情況最為嚴重。但從全球晶圓代工廠(chǎng)的布局來(lái)看，能夠競逐晶圓制造先進(jìn)制程工藝的，如今只剩下臺積電、三星和英特爾。

　　馮維江認為，近期全球芯片需求大增，而芯片供應鏈卻因美國制裁、疫情沖擊等因素斷裂，導致供給不足，進(jìn)而出現“芯片荒”。美國希望將芯片這種關(guān)鍵中間品的供應鏈收縮至自身能掌控的安全范圍之內，從某種程度上加劇了全球供應鏈的不安全，表現為一種類(lèi)似安全困境的狀態(tài)。在美國制裁大棒的脅迫下，芯片生產(chǎn)的相關(guān)企業(yè)可能不得不違背市場(chǎng)規律，到經(jīng)濟可行性原本較低的地方布局生產(chǎn)，由此引發(fā)成本上升、效率下降等問(wèn)題。

　　“對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，美國500億美元的刺激政策不過(guò)是‘毛毛雨’而已。對美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展真正有用的，是臺積電和三星等芯片巨頭將發(fā)展重心轉移到美國。”張燕生分析，芯片巨頭將生產(chǎn)線(xiàn)轉移到美國后，科研人員、技術(shù)工人和配套設施就會(huì )云集到美國。這確實(shí)是美國提升自身芯片技術(shù)的“捷徑”。

　　面對美國的芯片霸權，一些國家和地區從政府到芯片生產(chǎn)企業(yè)紛紛加大投入，積極參與全球芯片供應鏈競爭。

　　2月8日，歐盟委員會(huì )公布籌劃已久的《芯片法案》，希望通過(guò)增加投資、加強研發(fā)，擴大歐盟芯片產(chǎn)能在全球市場(chǎng)占比，并防止對國際市場(chǎng)過(guò)度依賴(lài)。早在去年，韓國政府也發(fā)布了《K—半導體戰略》，以“打造世界最強的半導體供應鏈”為愿景，提出到2030年將半導體年出口額增加到2000億美元，并將相關(guān)就業(yè)崗位增至27萬(wàn)個(gè)。《日經(jīng)亞洲》報道指出，三星每年在芯片制造上投資250億美元，臺積電在2021年投資300億美元后，2022年還準備拿出創(chuàng )紀錄的440億美元用于提高產(chǎn)能，該公司準備3年里投資1000億美元。

　　“芯片產(chǎn)業(yè)從研發(fā)設計到生產(chǎn)制造，原本是高度依賴(lài)全球分工或開(kāi)放世界經(jīng)濟體系的，是全球和平與合作紅利澆灌而生的工業(yè)之花。在新冠肺炎疫情嚴重沖擊全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的背景下，美國挑起的大國競爭，特別是在芯片領(lǐng)域筑起‘小院高墻’，嚴重削弱了全球芯片合作的信任基礎，勢必延滯這一領(lǐng)域的創(chuàng )新和技術(shù)進(jìn)步。” 馮維江說(shuō)。